近年来国内高度重视半导体产业发展，伴随5G、1oī 时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐步走向历史的舞台，未来市场前景明朗。我们认为碳化硅 氮化镓产业依然处于产业发展的初级阶段，未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。第三代半导体下游需求旺盛，政策、资金持续发力，有望乘政策东风实现快速崛起，“芯机遇”，未来可期。

当前，三代半发展也遇到短暂问题，很多人形容“卷”，又比如上游衬底产品成本高，良率低等问题。

为帮助第三代半导体产业链企事业单位，全面了解第三代半导体发展动问，促进第三代半导体持续创新，上下游信息交流共赢发展，2024中国(国际)第三代半导体大会，拟10月21-22日，在苏州召开，诚挚邀请上下游企业参与，同“芯”共赢。

2024全国第三代半导体大会，由今日半导体，中国半导体协会mems分会，苏州纳米城，PCB融合新媒体等多方机构共同发起，会议拟邀请一线上下游生产企业大咖，从衬底外延/晶圆/封测器件/应用整产业链，作专题报告，从一线实际生产情况解析当下化合物半导体真实发展情况，创新发展，突破当下痛点困局，为行业建言献策，大家一起共同分享，探讨，交流促进行业未来发展;同时也为第三代半导体产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接、人脉提升的机会。